安阳化学镍添加剂质量放心可靠

化学镍添加剂化学镀镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。

化学镍添加剂镍-磷镀层的钎焊性

  在电子产品中，轻金属元件常用化学镍添加剂化学镀镍-磷改善其钎焊性能。化学镍添加剂镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷：0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7% 时，钎焊性能逐渐变差；7%以上镀层就难以钎焊，这与化学镍添加剂磷含量提高使表面钝化加剧有关。

镀镍的锡焊

  电子产品中的普通锡焊，采用不锈钢锡焊丝适用于不锈钢与不锈钢、铜线、铜丝、铜片、锌合金、镀镍板等金属焊接，支持低温焊接250-320℃。焊后不发黄、具有上锡速度快,焊点光亮,坚固,无腐蚀,使用40W-60W电烙铁直接焊接,无需其它助焊剂。采用普通焊锡丝也可以用手工焊接达到良好的焊接性能。 外观光亮的化学镍添加剂。安阳化学镍添加剂质量放心可靠

    有关使用钯镀层作为金属表面的保护层，例如铜和镍或者镍镀层，在文献中已有说明。在US3,285,754中说明了使用一种专门的钯氮复合物用于通过置换沉淀在金属表面，例如铜、银、钢板、铝青铜、磷青铜、铍铜和非合金金属，上沉积钯，以使金属表面无电流地覆盖一层良好的并且有光泽的钯层，由此使金属获得防腐保护。根据US3,285,754中的说明，通过所述方法钯镀层的沉积量为4到100mg/dm2(每平方英寸1/4到10mgm)。在DE43196679中说明了一种方法，根据该方法钯镀层首先通过置换沉淀沉积到铜或镍上，然后进行无电流地自动催化沉积，其中在***阶段使用含有氧化剂的酸溶液。根据DE4316679中的说明，***阶段用于为接下来的无电流钯沉积做好表面预处理(活化)。覆盖的钯镀层应例如作为防腐保护使用。从DE4415211中得知，如果镍镀层要用钯镀层，则不要求通过置换沉淀对钯的沉积进行表面预处理。根据该专利说明书中的说明，钯镀层直接自动催化沉积到镍镀层上，以使镍镀层可以焊接并获得防腐保护。在金属表面上无电流自动催化沉积钯以作为防止氧化和为了获得良好的可焊性例如在EP0697805中予以了说明。在该方法中使用的电解池除了含有钯盐之外，还含有用于钯盐的还原剂。安阳化学镍添加剂质量放心可靠化学镀镍添加剂光亮剂。

    96％)100mg/l钢板在可焊性检验后全部而且很均匀地用钎料湿润。示例14按照参考示例4，通过在镍池SLOTONIP30-1中对铜板进行化学镀镍而制取的镍镀层在室温下在钯盐溶液中处理3分钟。钯盐溶液的成份如下钯(作为钯盐溶液)200mg/l***(96％)100mg/l钢板在可焊性检验后全部而且很均匀地用钎料湿润。示例15-18按照参考示例4，通过在镍池SLOTONIP30-1中对铜板进行化学镀镍而制取的镍镀层如同在示例1中的那样在室温下在钯盐溶液中进行处理。这里选择了不同的处理时间。有关可焊性检验的结果列在表2中。表2示例19-22按照参考示例4，通过在镍池SLOTONIP30-1中对铜板进行化学镀镍而制取的镍镀层在钯盐溶液中进行处理。在钯盐溶液中的处理在室温下持续3分钟。钯盐的浓度是200mg/l。为了制取溶液使用了硝酸钯。溶液中的其它成份是示例19盐酸(37％)20ml/l氯化钠5g/lpH值用氢氧化钠调节到。示例20***(96％)20g/lpH值用浓氨溶液调节到。示例21***(96％)5g/lpH值用乙醇胺调节到。示例22***(96％)5g/lpH值用乙胺调节到。示例19-22中在用钯盐溶液对镍镀层处理后马上进行可焊性检验。可焊性检验的结果在全部试样中都很好。示例23如同在示例20中所描述的镀镍铜板。

    **名称：一种用于改善镍镀层可焊性的方法技术领域：镍镀层的沉积方法在技术实践中广为传播。在例如由钢、铜、铜合金、压铸锌合金和铝合金组成的零件的表面上沉积镍镀层，以达到防腐、抗氧化和耐磨损的要求。镀层采用电解质或化学的方法(无外电流)进行沉积。当采用无电流的金属沉积时不要求电气接触。因此可以例如在非导体上即由金属组成的电气绝缘的表面区域内通过镀镍镀上金属花纹(Metallmuster)。此外，属于这类方法的元件还有电路板，其中基料由塑料或陶瓷组成，而金属花纹则由铜组成。背景技术：用于无光泽或有光泽的镍镀层的电解质沉积方法已被熟知并且可以通过商业渠道购买到。无光泽镍镀层例如可从有电流的镍池中沉积而成。该池含有***镍、氯化镍、硼酸和湿润剂。以其它镍盐为基础的电解池，例如氨基磺酸镍(Nickelsulfamat)或镍甲磺酸(Nickelmethansulfonat)同样也熟知。用于沉积有光泽镍镀层的电解池含有镍盐、缓冲材料，例如硼酸和形成光泽和平整的有机添加剂。在沉积镍镀层时通常选择下列条件温度在40到70℃的范围内，阴极的电流密度在1到6A/dm2的范围内。此外该条件还取决于电解池的种类和镍沉积的方式。一种用于改善镍镀层耐腐蚀的化学镍添加剂。

    该磨粒由以下方法制备：[0021]1)取1000ct金刚石磨粒原料预先敏化处理、活化处理和还原处理，获得还原的金刚石；[0022]2)按照配比配制化学镀液，将步骤1获得的还原的金刚石与4L配置好的化学镀液混合进行化学镀镍生长阶段，温度控制在60-90°C，搅拌转速：150-300r/min，pH值：2-6,持续镀镍时间20-600min，形成镀镍刺金刚石半成品；[0023]3)热处理，将步骤2获得的镀镍刺金刚石清洗、烘干，然后在450-800°C进行热处理l_5h，获得**终的镀镍刺金刚石磨粒。[0024]所述金刚石磨粒中：[0025]所述金刚石磨粒原料为金刚石，推荐为金属型金刚石和/树脂型金刚石；[0026]所述金刚石磨粒原料的粒度在激光粒度仪测试，D50彡20μm，推荐为20-100μm;[0027]步骤1)中，[0028]敏化处理包括以下步骤：取金刚石磨粒原料lOOOct，加入，敏化处理10-40min，清洗，获得敏化的磨粒；[0029]活化处理包括以下步骤：在敏化的磨粒中加入，活化处理10-40min，清洗，获得活化的磨粒；[0030]还原处理包括以下步骤：在活化的磨粒中加入10_50g/L的次亚磷酸钠溶液，还原处理10-40min，清洗，获得还原的磨粒；[0031]所述步骤2)镀镍刺过程中，随着氧化还原反应的进行，镀液中的氧化剂（***镍）和还原剂。化学镍添加剂有哪些成分？新乡化学镍添加剂推荐

镀镍添加剂 化学镀镍添加剂配方 深孔镀镍添加剂技术研发。安阳化学镍添加剂质量放心可靠

    本发明涉及以EDTA、柠檬酸钠等为络合剂，以次磷酸钠为还原剂的无孔隙无麻点化学镀镍或化学镀镍磷添加剂浓缩液。背景技术：目前，化学镀镍磷合金过程中，利用次磷酸钠作为还原剂还原镍离子，由于其镍磷合金具有镀层表面光洁、耐蚀、硬度大，耐磨，可焊性，施镀过程中污染小、操作简便，均镀、深镀能力均很强，可在金属和非金属基体上沉积，可以通过改变工艺条件改变磷含量进而得到具有预期性。次磷酸钠化学镀镍已经***应用于航空航天、采矿、石油、机械、化工、**、电子、模具、汽车、医疗等诸多行业具有***的应用。但在实际化学镀镍过程中，往往会出现微孔、麻点等缺点。技术实现要素：本发明要解决上述现有技术存在的问题，提供一种用于无孔隙的化学镀镍添加剂浓缩液，能够实现无孔隙、无麻点。本发明解决其技术问题采用的技术方案：这种用于微孔填充的化学镀镍溶液，100ml该化学镀镍溶液由下述质量配比的原料组成：次磷酸钠与镍离子在化学镀过程中，由于次磷酸钠中的部分氢原子没有参与还原镍离子，而是自行结合，形成氢气附着在基体表面，从而导致基体表面出现孔隙和麻点。上述三种物质在一定条件下，在水溶液中进行加热融合。安阳化学镍添加剂质量放心可靠

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